HTC Slim koncept

Objavila u 20/02/2011 u 21:01

HTC Slim koncept

Prvo su se pojavili mobilni telefoni veliki kao cigle, pa su se smanjivali. Dostigli su  minijaturne dimenzije koje staju u bilo koji džep, zatim su se pojavili ekrani osetljivi na dodir na telefonima. Mali ekrani a veliki prsti :), zahtevali su povećanje ekrana, pa smo stigli do telefona sa 4 inča ekranom… Pa multitouch koji omogućava ne jedan nego dva i više prsta na ekranu, pa su onda izmislili tablete koji su kao prenosivi ali nisu mali. E sada je trend da se prave telefoni sa velikim ekranom ali da su što je moguće tanji. Tako je Sony Ericsson najavio njihov Xperia Arc koji ima najtanju tačku od 8.7 milimetra. Pa zatim skoro najavljeni Samsung Galaxy S II sa njegovim slim dizajnom debljine 8.49 mm, njegove specifikacije možete pogledati na linku.

Pa je tako i HTC potrčao da napravi slim koncept koji možete videti na slikama u tekstu. Koncept je predstavljen na MWC  kongresu (Mobile World Congress) pre nekoliko dana. Ovaj koncept je uradio dizajner Sylvain Gerber koji se bavi industrijskim dizajnom. Sylvain je poznat po dizajnu zvučnika za JBL.  Telefon je elegantan i luksuznog izgleda, dizajniran za biznis korisnike sa manje multimedijalnih mogućnosti. Veliki dugmići sa prednje strane i carbon fiber sa zadnje strane zaista odaju taj skupocen i kvalitetan stil.

via  concept-phones.com

Tags: HTC SlimkonceptSamsung Galaxy S IISony Ericssontanki telefonitelefonXperia Arc

Autor
goldie Zlata Milošević

Objavljenih tekstova: 883

Devojka u gik svetu (giketa) se retko viđa, pogotovo kada je pri tom developer i preduzetnica. Poznatija je na Twitteru kao @kremasica, a možete je pratiti i na Instagramu: goldie021. Mi imamo čast da nam je ona jedan od autora na ovom sajtu. Posle HTC Desire, Sony Ericsson Xperia arc-a i Nexus-a 4, Nexus 5, LG G3, Nexus 6P a sada je vlasnica Google Pixel 2XL telefona. Voli da čita zanimljive vesti i da ih deli sa drugima. (napisao: eboye)

Jedan komentar, pridruži se diskusiji!

Pošalji odgovor

Your email address will not be published. Required fields are marked *